1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時(shí)，容易形成針孔。
2、麻點(diǎn)。麻點(diǎn)是由于受鍍表面不干凈，有固體物質(zhì)吸附，或者鍍液中固體物質(zhì)懸浮著，當(dāng)在電場作用下到達(dá)工件表面后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質(zhì)嵌入在PCB多層板電鍍層中，形成一個(gè)個(gè)小凸點(diǎn)（麻點(diǎn)）。特點(diǎn)是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。總之是工件臟、鍍液臟而造成。
3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢，陰極移動(dòng)緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。
4、掩鍍（露底）。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。PCB多層板電鍍后可見基材，故稱露底（因?yàn)檐浺缌鲜前胪该鞯幕蛲该鞯臉渲煞荩?/span>
5、鍍層脆性。在SMDPCB多層板電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。
6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在PCB多層板電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件PCB多層板電鍍時(shí)，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí)，不產(chǎn)生氣袋。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí)，易產(chǎn)生氣袋。
7、塑封黑體中央開“錫花”。在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時(shí)，金絲的向上拋物形太高，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。不是鍍液問題。
8、“爬錫”。在引線與黑體的結(jié)合部（根部）有錫層，像爬墻草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導(dǎo)電“橋”，PCB多層板電鍍時(shí)只要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。
9、“須子錫”在引線和黑體的結(jié)合部，引線兩側(cè)有須子狀錫，在引線正面與黑體結(jié)合部有錫焦?fàn)疃彦a。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時(shí)，掩鍍裝置不嚴(yán)密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時(shí)，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時(shí)銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一。
10、橘皮狀鍍層。當(dāng)基材很粗糙時(shí)，或者前處理過程中有過腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時(shí)，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒有退除，整個(gè)表面發(fā)花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態(tài)。
11、凹穴鍍層。鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴（與針孔有別）呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。
（1）、有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當(dāng)噴射的氣壓太高時(shí)，玻璃珠的動(dòng)能慣性把受鍍表面沖擊成一個(gè)個(gè)的小坑。當(dāng)鍍層偏薄時(shí)，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）、基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。（較活潑的金屬先被蝕刻，形成凹穴）。PCB多層板電鍍后沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。
例如：Ni42Fe基材，如果在冶金過程中Ni和Fe沒有充分拌和均勻，碾壓成材后材料表面很有可能有的區(qū)域合金金相不均勻。在鍍前處理時(shí)，由于Fe比Ni活潑，選擇性優(yōu)先蝕刻，形成凹坑。PCB多層板電鍍層平整不了凹坑就成“天花臉”鍍層。同樣，鋅黃銅也有如此現(xiàn)象，若銅-鋅金相不均，鍍前處理時(shí)鋅比銅選擇性先腐蝕，使基材呈凹坑，PCB多層板電鍍后呈凹穴鍍層。
12、疏松樹枝狀鍍層。在鍍液臟，主金屬離子濃度高，絡(luò)合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流區(qū)易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。
13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高，在PCB多層板電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中，如果工件提出時(shí)間較長，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時(shí)鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續(xù)鍍前先把工件在鍍液中晃動(dòng)幾秒鐘，讓鹽霜溶解后再通電續(xù)鍍。
14、鍍層發(fā)黑。鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)高，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動(dòng)小，在電流偏高時(shí)也會形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質(zhì)，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機(jī)污染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。
15、鈍態(tài)脫皮。Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的。鍍前活化包括兩個(gè)化學(xué)過程，一個(gè)是氧化過程，一個(gè)是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘?jiān)儗泳蜁撈せ虼植凇?/span>
16、置換脫皮。若同一工件上有二種不同的材質(zhì)組成。例如，銅基材表面是鍍鎳的，而切剪成形后切口上是露出銅質(zhì)的。則當(dāng)強(qiáng)蝕槽中銅離子增加到一個(gè)極限值時(shí)，鎳層上容易產(chǎn)生置換銅層。有了置換銅，鍍錫后就會造成錫層脫皮。這種情況下只能勤更新強(qiáng)蝕藥水來避免置換脫皮。
17、油污染脫皮。若鍍前處理中油未除干凈，則PCB多層板電鍍時(shí)有油污染的區(qū)域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結(jié)合力，像風(fēng)疹塊一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。
18、暗圓斑鍍層。當(dāng)工件有一塊塊較大的受鍍面積時(shí)，如管子的散熱塊。當(dāng)鍍液中雜質(zhì)多或添加劑不足時(shí)，在散熱塊的中央就會形成灰黑色的暗圓斑鍍層，像膏藥一樣。因?yàn)榇竺娣e的中央是低電流區(qū)，雜質(zhì)在這里集中析出。或者添加劑不足時(shí)鍍液深度能力下降。
19、鍍層光澤不均，同時(shí)厚度明顯（目視）不均。這是由于剛加入添加劑，添加劑沒有充分分散，使鍍液特性不統(tǒng)一。待添加劑均勻分散后，故障自然消失。
20、鍍液化學(xué)纖維污染，可見鍍層上嵌鍍著一絲絲的化學(xué)纖維。陽極袋PP布用烙鐵燙裁法制做就可克服此故障。
21、鍍液霉菌污染（多見于鎳鍍槽，因?yàn)镻H4-5的環(huán)境適合霉菌孽生），可見PCB多層板電鍍層中嵌鍍著一朵朵霉菌菌體。遇到這種情況要采取消毒滅菌措施，為了避免霉菌污染，必須重視生產(chǎn)線的開缸程序的實(shí)施。
22、苔蘚污染水質(zhì)。工件在含有苔蘚生物的水中漂洗，苔蘚粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影響產(chǎn)品質(zhì)量。每逢春季就要注意苔蘚污染的可能，要樹立防范意識。若苔蘚污染了鍍槽，苔蘚會嵌鍍在鍍層中。
23、鍍層孔隙率高。鍍層孔隙率高影響鍍層外觀、影響鍍層防護(hù)特性和縮短存放期，影響可焊性，鍍層脆性大。造成的原因多半是鍍液臟、金屬雜質(zhì)多、有機(jī)雜質(zhì)多。鑒定鍍層孔隙現(xiàn)象的方法是直接可以鑒定鍍液特性。把拋光除油的不銹鋼片掛入PCB多層板電鍍約0.5-1H。若鍍層完全包封不銹鋼片，而且鍍層可以從邊口處用刀刮開，整片鍍層可以撕下來，韌性好，形成整張鍍膜片。把鍍膜片正視對準(zhǔn)陽光，若看不到孔隙，證明鍍液特性很好，若可見一點(diǎn)一點(diǎn)的透光電（孔隙），證明鍍液特性差；若無法從不銹鋼片撕下鍍層，而鍍層像魚鱗片一樣翹起，就證明鍍液特性很差，鍍液需要大處理。
24、同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因?yàn)殛庩枠O圖形投影不準(zhǔn)（陰陽極相對位置不適合），電力線分布不均勻。同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因?yàn)楦鞴ぜ幍膾煦^彈壓接觸電阻有差異。接觸好的鍍層厚，反之則然。是掛架質(zhì)量問題。如果同槽有二只掛具，其中一只鍍層厚，另一只薄，這是由于二只掛架老化程度不一樣，較新的掛架接觸電阻小，鍍層厚，反之則然。若陰陽極投影正確，二只掛架的老化程度也一樣，但鍍層厚度一側(cè)厚，另一側(cè)薄，較有規(guī)律性變化。這是由于一側(cè)的陰極擱置元寶有銹蝕或鹽霜，造成電接觸不良。為了使鍍槽兩側(cè)都很好導(dǎo)電，消除單邊通電的電壓降大的缺陷，鍍槽長度大于1米，都需兩頭通電源，并要定期清理保持良好電接觸。
25、有的工件表面有黑色斑跡。這可能有如下兩種原因：
（1）掛架包封老化開裂，裂縫中滲出的酸堿鹽，由壓縮氣噴出，濺在工件上，污染了鍍層。
（2）漂洗水水面太低，掛架上層的工件漂洗不到。漂洗不到的工件和掛齒，藥液滴下相互交叉污染。所以漂洗液面一定要高于掛架最上層的工件。
（3）滴液交叉污染。
（4）氣中有油。
（5）卸料手工作業(yè)污染。
26、工件鍍后烘干后變色（變黃）或存放時(shí)間不長就變色，，這是有兩種可能發(fā)生的條件：
（1）中和液濃度太稀，溫度太低，起不到除膜作用。
（2）鍍層結(jié)晶粗糙，增加了漂洗除膜的難度。
27、鍍層表面有錫瘤。這是因?yàn)殛枠O泥污染鍍液，PP袋破漏，陽極溶解時(shí)，一方面是以離子形式轉(zhuǎn)入鍍液，有的是以原子、原子團(tuán)形式?jīng)_入鍍液，污染鍍液。當(dāng)原子團(tuán)接觸工件時(shí)，就嵌鍍在鍍層中形成錫瘤。
28、黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色。這是因框架在PCB多層板電鍍前處理或中和槽中，停留在堿液中時(shí)間太長，黑體已經(jīng)被堿蝕。黑體的成分中有環(huán)氧、流平劑、固化劑、抗老化劑、白色的填充料、黑色素等，當(dāng)黑體被堿蝕后會露出填充料。白色+黑色就呈灰色（異色）現(xiàn)象。
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